2018年2月，IT行业的技术重心出现了一个容易被忽略的位移：此前端侧AI的叙事主要由手机厂商的旗舰芯片驱动，而这个月，IP授权商ARM和基带芯片商华为分别从更底层的位置切入，把专用AI处理单元和5G商用芯片从规划推到了实物阶段。与此同时，云服务商与终端厂商的合作开始从应用层往系统层渗透。
ARM的Project Trillium：IP层的AI专用化
2月13日，ARM发布了Project Trillium，这是其首个专为机器学习与目标检测设计的硬件与软件组合方案。方案包含两颗专用处理器：一颗面向机器学习推理，一颗面向目标检测，后者源自ARM在2016年对Apical的收购。
技术参数上，ARM给出的数据是ML处理器在7纳米工艺下可实现超过4.6 TOPS的八位整数运算吞吐，功耗约1.5瓦，折合约3 TOPS/W的能效比。需要说明的是，这一数字基于7纳米工艺的理论推算，且当时行业内尚无统一的端侧AI基准测试标准，实际表现有待芯片落地后验证。OD处理器计划在2018年第一季度交付合作伙伴，ML处理器则安排在年中进行。
这件事的位置需要厘清。在此之前，端侧AI推理的专用硬件主要出现在手机厂商的自研SoC中：苹果的神经引擎、华为麒麟970的NPU，都是垂直整合的产物，仅服务于自家设备。ARM作为移动芯片架构的底层IP供应商，其方案面向的是高通、联发科等芯片设计公司，以及更下游的终端厂商。这意味着端侧AI硬件从“少数厂商的定制能力”向“可被广泛采购的标准IP”迈出了一步。ARM方面也承认，由于SoC设计周期，搭载这些处理器的手机预计要到2019年或2020年才会出现在市场上。
MWC的5G硬件：芯片与终端的同步亮相
2月26日开幕的巴塞罗那世界移动通信大会上，5G的展示重点从上一年的“互通验证”转向了“硬件就位”。
华为发布了首款基于3GPP标准的5G商用芯片巴龙5G01，以及基于该芯片的首款5G商用终端华为5G CPE。CPE的形态选择本身传递了信息：在5G手机尚未成熟的时间窗口，固定无线接入是让5G频谱先跑起来的现实路径。华为消费者业务CEO余承东给出的时间表是，可商用的5G智能手机将在2019年四季度推出。
中兴展出的则是一款预5G模型机，下行速率达到1.2Gbps，按此速率下载一部高清电影不到两秒。中兴方面表示预计2018年底或2019年初推出5G移动设备，商用5G平板电脑也在开发中。模型机与量产机之间的差距在于基带功耗、天线设计和散热，但1.2Gbps的实测速率至少说明端到端的链路预算在真实设备形态上已经跑通。
两件事放在一起看，5G的终端侧竞赛已经从“谁先打通连接”过渡到“谁先把芯片和终端形态做出来”。芯片是巴龙5G01，终端是CPE和平板，手机被明确排到了2019年。节奏是清晰的，没有提前透支时间表。
小米与微软：云和AI往终端里走
2月23日，小米与微软签署战略性合作备忘录。根据披露的内容，双方将在云计算、人工智能、笔记本电脑类设备以及国际市场推广等层面深化合作。人工智能部分涉及的技术清单包括计算机视觉、语音、自然语言处理、对话式AI、知识库、搜索，以及Bing、Edge、小娜、小冰、SwiftKey、翻译、认知服务等微软产品线。
这份合作的技术看点不在“签署备忘录”这个动作本身，而在合作方向的层级。过去微软与小米的合作主要集中在云服务（Azure支撑小米的海外业务）和专利交叉授权层面。这次把Cortana与小米智能音箱的整合、微软AI技术栈与小米硬件生态的对接摆上了桌面，意味着微软试图将AI能力从云端API下沉到终端设备的系统层。对小米而言，在国内AI落地已经有一定积累的背景下，引入微软的语音和NLP技术栈，指向的是海外市场的本地化能力。
同月还有一个容易被忽略的基础设施动作：苹果宣布在乌兰察布建设iCloud中国北方数据中心，预计2020年投用，全部使用可再生能源。该城市全年平均气温4.3℃，在不采取额外措施的情况下PUE值可维持在1.26以下。配合2月28日起内地iCloud服务正式由云上贵州运营的时间节点，这个选址的工程逻辑很直接：数据不出海的合规要求，叠加自然冷源带来的能耗优势，把数据中心放在气候和电力条件都合适的地方，而不是一线城市周边。
几条线的位置
ARM把AI IP推向市场，华为和中兴把5G芯片和终端形态摆上展台，小米与微软把AI合作从云往端延伸。三件事的技术层级不同，但共同指向一个事实：2018年2月的进展不是概念发布，而是可以列成交付时间表的工程节点。ARM的处理器交付在Q1和年中，华为的5G手机在2019年Q4，中兴的5G设备在年底或明年初。时间表本身比任何宣传口径都更能说明这些技术走到了哪一步。